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台積電布局「晶片日不落」版圖 德國廠8/20動工、拚2027年底投產

发布日期:2026-07-02 14:52浏览次数:222

記者曾奕語/綜合報導

台積電加速海外布局,今年2月迎來日本熊本廠開幕,在美國的亞利桑那新廠也建置當中,最新消息據《日經亞洲》報導,台積電位於德國德勒斯登(Dresden)的首座歐洲晶圓廠,將在8月20日舉行動土典禮,該消息獲台積電證實,而董事長魏哲家也將率團前往,該廠預計2027年底開始生產。

台積電位於德國德勒斯登的晶圓廠,將在8月20日舉行動土典禮。(圖/路透)

台積電在去年8月與博世、英飛凌、恩智浦半導體合資成立歐洲半導體製造公司(ESMC),總投資金額超過100億歐元(約3530億新台幣),各方持有股權,台積電占70%,其餘3家則各持股10%,這座歐洲新廠預計採用台積電28/22奈米CMOS技術,以及16/12 FinFET製程技術量產,月產能估達4萬片12吋晶圓,量產時間則估從2027年底開始。

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《日經亞洲》指出,台積電為了推進德國晶圓廠計畫,已聘請博世前副總裁克里斯蒂安·科伊茨奇(Christian Koitzsch)擔任ESMC總經理來領導營運,目標不僅是要滿足歐盟對汽車與工業晶片「生產在地化」的需求,也期望展現「歐洲半導體生產的新面向」。

ESMC德國德勒斯登新廠,緊鄰博世工廠,與英飛凌耗資50億歐元正在擴建的新晶片廠房也距離不遠,台積電日本熊本廠正在試產、美國亞利桑那廠預計2025年投產,隨著德國德勒斯登廠即將動土,台積電的海外布局也迎接新里程碑。

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